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燒結(jié)條件對玻璃釉電位器性能參數(shù)的影響

來源:西安欣貝電子科技有限公司 作者:超管 時間:2021/8/25 11:27:51 瀏覽:3545 << 返回

一、             前言

玻璃釉電位器在我公司有二十多年的生產(chǎn)歷史,由于其性能穩(wěn)定、調(diào)節(jié)精細(xì)、可靠性高、在通訊設(shè)備、儀器儀表、彩、黑白電視機、軍用電子裝備、電子計算機及外用設(shè)備、辦公自動化產(chǎn)品、家用電器等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,隨著現(xiàn)代化的發(fā)展和國內(nèi)外同行的競爭,已對其技術(shù)性能和可靠性水平提出了新的更高的要求。導(dǎo)電基體作為玻璃釉電位器的心臟部分,對其制作過程的工藝的控制,尤其是燒結(jié)工藝的控制是非常重要的。

二、             玻璃釉電位器結(jié)構(gòu)簡介

為了說明燒結(jié)條件對玻璃釉電位器性能參數(shù)的影響,在此先介紹一下玻璃釉電位器的結(jié)構(gòu),玻璃釉電位器是一種在電路中調(diào)節(jié)電流或電壓的三端元件,它是由導(dǎo)電基體、接觸電刷、驅(qū)動機構(gòu)及外殼等部件組成。其中導(dǎo)電基體是用金屬及其氧化物、玻璃釉、有機粘合劑的電阻漿料和電極料,在AI203陶瓷基體上經(jīng)絲網(wǎng)印刷,在專用厚膜燒結(jié)爐中高溫?zé)Y(jié)成型。漿料及其成型工藝確定了導(dǎo)電基體及電位器的基本性能:阻值、溫度系數(shù)、接觸電阻變化和旋轉(zhuǎn)壽命。在導(dǎo)電基體制造過程中影響玻璃釉電位器性能的因素很多,如印刷環(huán)境、電子漿料、印刷機、陶瓷基片瓷質(zhì)、印刷絲網(wǎng)精度、刮倒的硬度、印刷壓力、燒結(jié)條件等。下面我們僅介紹燒結(jié)條件。

三、             燒結(jié)工藝的要求及燒結(jié)過程

厚膜玻璃釉電位器是一種復(fù)雜的非均衡系統(tǒng),其采用的電阻漿料含有非常細(xì)致的玻璃質(zhì)和導(dǎo)電粒子,在燒結(jié)條件下不斷變化時將引起了面電阻率和溫度系數(shù)的改變,厚膜電位器由于絲網(wǎng)漏印和燒結(jié)時引起的金屬遷移最終也將對其電性能產(chǎn)生影響。

推薦的燒結(jié)工藝要求如下:

1、  燒結(jié)時峰值溫度要求在850℃,峰值時間10min,燒結(jié)周期60分鐘;

2、  大批量燒結(jié)的工藝參數(shù)可根據(jù)試料在原曲線基礎(chǔ)上調(diào)整,但范圍必須在800—880℃之間;

3、  升降溫度率應(yīng)控制在60℃/ min內(nèi);

4、  隧道爐要注意有效地排除有機揮發(fā)材料,保證燃燒后廢氣不能進(jìn)入燃燒區(qū)和冷卻區(qū),避免造成廢棄污染導(dǎo)電基片。

燒結(jié)過程中,物理化學(xué)反應(yīng)比較復(fù)雜,現(xiàn)以釕系玻璃釉電阻漿料為例,分以下四個階段簡要說明整個燒結(jié)過程的變化。

1、  低溫預(yù)熱階段。此階段主要是有機粘合劑揮發(fā)、分解和燃燒,一般到350℃此過程基本完成。

2、  玻璃熔融階段。當(dāng)溫度升高到玻璃軟化點后,玻璃料開始軟化,逐漸熔融,一般溫度在550℃左右。

3、  電阻燒成階段。在850℃左右玻璃完全熔融,產(chǎn)生塑性流動,對導(dǎo)電固體顆粒完全濕潤,由于玻璃阻力減少,導(dǎo)電固體顆粒間吸附性和擴散性增強,粘接成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或鏈狀結(jié)構(gòu)形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。

4、  冷卻階段。經(jīng)過最高溫下保溫一定時間后,即可降溫,在降溫過程中玻璃逐漸冷卻硬化,到550℃左右便完全凝固,將膜固定并牢固地附著在基體上。

概括的講,燒結(jié)過程就是在一定氣氛下經(jīng)過熱處理,在低溫階段去掉有機粘合劑,高溫時玻璃熔融,顆粒相互“粘結(jié)”,并伴隨各組分子間的化學(xué)反應(yīng)及晶體長大等過程,最后形成一定的到店后膜牢固地附著在基體上。

四、             試驗驗證

一)、燒結(jié)氣氛對電位器性能的影響只是就低阻而言,因未調(diào)節(jié)好空氣氣氛,在燒結(jié)電阻時出現(xiàn)電極表面發(fā)烏的現(xiàn)像。現(xiàn)采用1811杜邦漿料、WIW1036用進(jìn)口陶瓷基體,按照常規(guī)厚膜印刷工藝印刷10連片,每5連片分兩次燒結(jié),燒結(jié)時峰值溫度采用850℃、峰值時間10min,第一次開抽風(fēng)機,第二次關(guān)抽風(fēng)機,試驗結(jié)果如下:開抽風(fēng)機時,基片表面外觀合格,阻值、TCR、CRV測試正常;不開抽風(fēng)機時,電極表面發(fā)黑,可焊性差,TCR、CRV測試合格。

二)、燒結(jié)溫度、時間、次數(shù)對電位器性能的影響

本實驗主要對燒結(jié)溫度、時間、次數(shù)做三次實驗,材料使用1821杜邦漿料,WIW1036用進(jìn)口陶瓷基體。

1、  不同峰值燒結(jié)溫度對阻值,TCR、CRV影響

按照常規(guī)的厚膜印刷工藝將1821漿料印在WIW1036陶瓷基體上,工印98連片,流平5 min后放入紅外線干燥箱內(nèi)烘干,再按工藝要求在隧道爐內(nèi)燒結(jié),峰值溫度分別為700℃、800℃、825℃、835℃、850℃、865℃、875℃、900℃,峰值時間10min,每個峰值溫度測試10片,燒后測量阻值、溫度系數(shù)和接觸電阻變化,數(shù)據(jù)見表一。

表一

T

750

800

825

835

850

865

875

880

900

R

1621

822.3

882.3

930.3

954.2

952.2

923.6

901.1

682.2

TCR

120

-13

-8

-5

10

14

20

25

110

CRV

 5.2

 0.6

 0.3

 0.3

 0.2

 0.4

 0.5

 0.5

 4.6

2、  測試燒結(jié)時間對阻值、TCR、CRV的影響

峰值溫度采用850℃峰值時間分別為6 min、8 min、10 min、12 min、14 min、15 min燒結(jié),每個時間試燒三連片,測試并記錄阻值、TCR、CRV的數(shù)據(jù)。

表二

   時間

    6

    8

    10

    12

    14

   15

    R

  922.3

  890.2

  954.3

  973.7

  948.9

  886.9

   TCR

    41

    24

    13

    -8

   -37

   -65

   CRV

    0.7

    0.4 

    0.3

    0.5

    0.8

   0.9

3、  燒結(jié)次數(shù)對阻值、TCR、CRV的影響

采用試驗1中用峰值時間10 min燒結(jié)的導(dǎo)電基體,在峰值溫度800℃、825℃、850℃下重復(fù)燒結(jié)三次,每次記錄的數(shù)據(jù)分別見表三、表四、表五。

表三

800℃重?zé)?/span>

        R

       TCR

       CRV

      重?zé)?/span>

      883.2

        18

        0.2

       一次

      952.5

        -29

        0.4

       二次

      993.1

        -70

        0.6

       三次

       1056

        -97

        0.8

表四

    825℃重?zé)?/span>

        R

       TCR

       CRV

      重?zé)?/span>

      885.7

        15

        0.3

       一次

      958.2

        -35

        0.5

       二次

      102.2

       -63

        0.6

       三次

      1102

       -70

        0.7

表五

    850℃重?zé)?/span>

R

       TCR

       CRV

      重?zé)?/span>

      889.2

        17

        0.2

       一次

      967.5

        -27

        0.3

       二次

      110.8

        -42

        0.6

       三次

      1062

        -82

        0.7

五、             分析結(jié)論

在試驗一中,燒結(jié)氣氛對低阻的影響主要是因為:低阻漿料中玻璃粘結(jié)相含量低,在燒結(jié)過程中,玻璃相未全部覆蓋住電阻表面,從而使電阻膜內(nèi)的功能相多少地裸漏于大氣中,與其中的水分、氧及其它有害氣氛全部接觸,發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)而影響了穩(wěn)定性。

在試驗二中,當(dāng)峰值溫度在800—850℃間時,阻值與溫度系數(shù)呈規(guī)律分布,在整個區(qū)間TCR與峰值溫度成正比,阻值與峰值溫度在800—850℃間成正比,850—880℃間成反比,在峰值溫度850℃時,阻值、TCR、CRV達(dá)到最佳值,而在700℃和900℃時阻值突變,TCR過大,CRV偏大。這是因為:1821電阻漿料的燒成條件在峰值溫度850℃最適宜,在700℃時溫度過低,由于導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)形成不良,方阻相當(dāng)高,膜厚結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、性能低劣;在900℃時溫度過高玻璃相黏度迅速下降,使更多的導(dǎo)電顆粒在短時間內(nèi)相互連接成均勻的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),以至于晶粒大小懸殊,膜層結(jié)構(gòu)極不均勻,影響了膜層性能,從而引起阻止降低、TCR、CRV變大。

阻值在10min附近接近方阻、TCR、CRV達(dá)到最佳值,這主要因為:峰值時間的大小是反應(yīng)充分、膜層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、晶粒大小均勻的要求。

采用不同溫度進(jìn)行重?zé)S著燒結(jié)次數(shù)的增加,阻值上升,TCR下降,但燒結(jié)超過一定的限度,重?zé)龑ψ柚岛蚑CR影響不明顯,CRV變大。這主要是因為多次燒結(jié)后導(dǎo)體表面有所改善,經(jīng)過多次燒結(jié),玻璃幾乎軟化,處于液態(tài)時相應(yīng)變重的導(dǎo)電相下沉,導(dǎo)體表面玻璃相比導(dǎo)電相多,膜電阻率增加,所以阻值上升,TCR下降,另一方面,多次燒結(jié)后,氧化物產(chǎn)生的“合金反應(yīng)”反應(yīng)完全,即合金量多,所以阻值上升,而與電刷接觸的導(dǎo)體表面導(dǎo)電相減少,故CRV變大。但在生產(chǎn)中不能無限次地?zé)Y(jié),一方面,到一定程度阻值、TCR變化不大,另一方面,多次燒結(jié)后CRV變大,玻璃釉電極中玻璃相上浮,電極的可焊性也明顯下降。

六、             結(jié)論

通過幾年從事基體制造工序的工藝控制管理,從實踐中摸索規(guī)律、經(jīng)過試驗驗證,現(xiàn)基本總結(jié)出“燒結(jié)條件對玻璃釉電位器性能影響”的規(guī)律,從而確定出實際生產(chǎn)中的適宜燒結(jié)條件,共包括以下幾點:

1.        燒結(jié)時選用的峰值溫度應(yīng)優(yōu)選漿料廠家推薦工藝:峰值溫度850℃,峰值時間10min一次燒成。

2.        在實際生產(chǎn)中為了降低成本,可以在800—880℃之間通過重?zé)幚砘?,來調(diào)節(jié)阻值和TCR,但一般只允許處理兩次。

3.        低阻燒結(jié)時應(yīng)注意調(diào)節(jié)好燒結(jié)氣氛。

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